7月3日 市场小作文研报精选
(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。) 来源未知,注意吹票风险。 三星3.3D封装,降本22%,通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本。铜RDL成为最大增量, 光华科技(002741):公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液等。 硕贝德(300322):公司直接参股苏州科阳半导体有限公司,该公司是少数掌握晶圆级芯片封
