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南网2024年一批次电表中标数据解读

【ct电新】南网2024年一批次电表中标数据解读:景气大年,奠定国内电表24年下半年和25年上半年利润高增速基石 🍁南网发布2024年一批次中标结果,共招总金额43.68亿元,同比增长135%,环比增长60.61%。30家企业实现中标(威胜集团+威胜信息计为1家),威胜以4.32亿元位列各企业第一名,份额9.89%;华立中标3.97亿元第二,份额9.09%;三星3.80亿元第三,份额8.70%;鼎信3.53亿元第四,份额8.09%。 🍁历史对比来看,1亿元中标体量中,中标增速超200%的有:

补贴促科技链发展

补贴政策下的科技产业链 在手机购新补贴政策的推动下,整个科技产业链呈现出蓬勃发展的态势。小米集团作为全球知名的手机品牌,其市场份额一直居高不下。此次补贴政策无疑将进一步刺激其手机销量的增长,为小米集团带来更多的市场机遇。 与此同时,全球领先的智能硬件ODM企业华勤技术也迎来了新的发展机遇。作为众多手机品牌的研发制造服务商,华勤技术在补贴政策的刺激下,客户订单量有望

辰安科技(300523)7月8日交流会议

慧选牛牛 2024-7-8 7月8日慧选牛牛讯,辰安科技(300523)举办交流会议,近年来,公司凭借万亿国债和超长期特别国债等政策机遇,在应急管理与城市安全等领域提供科技创新服务,实现了快速发展。依托清华大学合作和技术积累,公司开发了应急平台,并扩展到城市安全监控和消防设备制造等业务。重点在于灾后恢复、自然灾害应急能力提升、城市排水防涝及综合防治体系构建。通过与中国电信合作,公司市场中标比例超过10%,展示了强大的竞争力。政府报告指出,将继续发行超长期特别国债,支持国家重大战略实施及重点领域安

万马科技:投资自建自动驾驶云服务项目,彰显公司自动驾驶布局信心

【国盛计算机】万马科技:投资自建自动驾驶云服务项目,彰显公司自动驾驶布局信心S万马科技(sz300698)S 2024/6/24晚,公司发布公告,万马科技股份有限公司全资子公司上海优咔网络科技有限公司拟在江苏省常州市高新区投资建设自动驾驶云服务建设项目,计划总投资金额约10,055.40万元。本项目将规划建设服务器1个SU,共计31台NVIDIA H20服务器。项目建设完成后,车企客户将享受到从基础设施到应用层的一站式支持,加速自动驾驶技术的创新与落地,在激烈的市场竞争中占据优势。 为此,公司对

创新药将在政策加持下迎来戴维斯双击

创新药将在政策加持下迎来戴维斯双击 医药行业年初以来一直在极度悲观的情绪中,原因一是23年上半年业绩高基数+目前还在FF尾部阶段,今年上半年医药业绩一般,尤其是Q1业绩更加乏善可陈。 二是今年以来的红利+科技的哑铃风格市场和医药行业都不太沾边。 站在当前时点,调高下半年对医药行业的评级。 一是随着24H1医药板块公司业绩高基数逐步消化,预计24H2部分医药公司业绩出现边际恢复,越往下半年走,行业业绩环比提升的趋势非常明显;二是最近披露的一季报持仓也表明医药从筹码结构上属于低配,预计Q2仍维持在低

光莆股份:绝对底部的小盘正宗量子科技+低空经济

<!-- userBodyTop goes here --> 近期,科技界传来重大消息,日本国立研究机构——日本产业技术综合研究所(AIST)与全球图形处理器巨头英伟达宣布了一项重量级合作,双方将合力打造先进的量子计算系统。该项目旨在整合最前沿的量子硬件与软件技术,计划自明年起,向全球范围内的企业和科研机构提供这项革命性服务,并实行商业化收费模式。此举

特写 || 液冷概念全解析! (惠存收藏 随时查看)

一、事件背景: AI浪潮黄金时代,随着人工智能应用普及,及高效运算需求持续提升,伴随而来的是高耗能所催生的散热需求,目前各家散热厂商都针对高耗能运算提出不同解决方案; 算力浪潮的冷静计算:液冷或成数据中心散热唯一选择 液冷三大A股龙头领衔中国厂商弯道超车,而数据中心是“数字经济的发动机”,也是能耗居高不下的“电老虎”, 传统“吹风扇”的风冷技术已无法满足数据中心日益增长的散热需求,电芯集体“泡冷水

【中联重科】中国工程机械三大龙头之一

【中联重科】中国工程机械三大龙头之一,全球化+品类拓展,海外本地化战略成效显著。  海外高增:2024Q1境外收入57亿元,同比增长53%,占总营收比例提升至48%。  品类拓展:新品类持续突破,挖机、高机快速成长,农机、矿机潜力大。  中联重科海外采用本土化的直销模式,引领行业,成为几大主机厂中海外业务毛利率最高的企业,达到32%。  在国内市场,中联重科自创立以来主要就依靠端对端直销模式,目前

北交所HBM 30厘米标的:天马新材838971

天马新材,存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝,国产替代最强预期差,铲子股,未来可期!!!电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料,可用于先进封装等领域,是HBM的核心材料!!!2022年申报研发项目9项,天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目;与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前,天马新材已拥有4项发明专利,37项实用新型专利,在申报专利7项。 天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种

预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半