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财经热点股

1. 化工&化纤：TMA（偏苯三酸酐）价格上升带动化工产品价格上涨，影响了粘胶短纤、PTA、涤纶等产品的市场表现。相关个股：南京化纤、常青科技、苏州龙杰、尤夫股份、麦加芯材等2. 房地产：国务院政策例行吹风会介绍保交房工作配套政策，央行设立3000亿元保障性住房再贷款，影响了相关房地产企业的市场表现。相关个股：南都物业、天地源、滨江集团、城投控股、我爱我家等3. 芯片产业链：大摩更新GB200供应

韭讯更新 2024年05月20日 20 点赞 11 评论 9046 浏览

央行发布房地产金融政策，关注地产化工标的前景。

1. **取消房贷利率下限**：中国人民银行取消了全国层面首套住房和二套住房商业性个人住房贷款利率政策的下限，允许银行根据市场情况自主决定贷款利率。2. **调整首付比例**：首套住房商业性个人住房贷款的最低首付款比例调整为不低于15%，二套住房商业性个人住房贷款的最低首付款比例调整为不低于25%。3. **下调公积金贷款利率**：自2024年5月18日起，个人住房公积金贷款利率下调0.25个百分

韭讯更新 2024年05月19日 233 点赞 225 评论 12555 浏览

低空经济加速落地

近期，中国各地纷纷推出并细化支持低空经济产业发展的具体举措，标志着低空经济发展进入政策出台与产业落地共振阶段。北京：北京发布了《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024-2027年）》，力争三年内实现低空经济相关企业数量突破5000家，低空产业带动全市经济增长超1000亿元，并培育多家亿元级龙头企业和配套企业。丰台区规划在河西地区建设200万平方米的低空经济产业园，预计到2025年集聚核

韭讯更新 2024年05月19日 88 点赞 89 评论 8920 浏览

关于双象股份

双象股份在2024年第一季度表现强劲，其净利润达到1867.18万元，同比增长了183.21%。这一增长主要得益于公司营业总收入的提升，达到4.27亿元，同比增长47.94%。此外，公司的基本每股收益为0.0696元，同比增长182.93%。这些数据反映出公司近期在市场上的良好表现和稳定的业绩增长。关于双象股份的未来展望，考虑到其近期在财务和市场方面的表现，可以预见公司在短期内可能会维持其稳定的增

韭讯更新 2024年05月19日 116 点赞 114 评论 33234 浏览

5G-A技术加速发展，引领全球通信新纪元

5G-A技术，即5G的增强版，正在全球范围内迅速发展。2024年，这一技术的发展和部署已经进入了一个新的阶段。根据华为和全球移动通信系统协会（GSMA）的报道，5G-A技术将扩展覆盖范围、增强移动性并提高5G的速度和能效，为移动运营商及其客户创造新的商业价值。华为还发布了5G-A的八大创新实践，以帮助全球运营商基于自身网络情况多路径构建5G-A网络。这些创新实践包括原生GigaGreen创新，旨在

韭讯更新 2024年05月19日 0 点赞 0 评论 5602 浏览

关于AI芯片

关于A股芯片相关上市企业的情况，以下是一些最新的信息：1. **A股芯片相关上市企业数量**：据2023年的数据，A股芯片相关上市企业数量为549家。这些公司涵盖了芯片产业链的多个环节，包括EDA软件、FPGA、CPU/GPU和AI芯片、芯片设计、晶圆代工、封测等。2. **2023年营业收入**：2023年，这些上市企业的总体营业收入约为61443.51亿元，同比增加4.99%。3. **芯片市

韭讯更新 2024年05月19日 18 点赞 11 评论 13365 浏览

磷酸价格上涨的原因

关于磷酸价格上涨的原因，可以从以下几个方面进行分析：1. **供需关系变化**：磷酸一铵作为磷酸的主要产品之一，其价格上涨主要受到供需关系的影响。2024年1月1日，国内64%磷酸二铵市场均价为4000元/吨，而到了12月31日，价格上涨至4040元/吨，全年总体上涨1.00%。2. **成本推动**：原料磷矿石价格的上涨是推动磷酸价格上涨的重要因素。2023年磷矿石市场宽幅涨跌中趋稳收官，202

韭讯更新 2024年05月19日 18 点赞 15 评论 14553 浏览

超薄玻璃基板优势

韭讯更新 2024年05月18日 125 点赞 112 评论 9950 浏览

AI大模型的加速

1. **AI大模型发展**：近期，国内外AI大模型发展迅速，例如GPT-4、Gemini、阿里通义千问2.5等，这些模型在性能和应用上都有显著提升。2. **国际算力投资**：国际巨头如微软、谷歌等增加在AI领域的资本开支，例如微软在威斯康辛州投资33亿美元建立AI数据中心。3. **中国算力建设**：中国AI大模型的发展推动了算力基础设施建设，如腾讯在粤港澳大湾区的算力中心，以及甘肃省的算力发

韭讯更新 2024年05月18日 99 点赞 88 评论 13435 浏览

TGV封装技术进入爆发前期，国产算力迎来超车机遇

TGV（Through Glass Via）封装技术作为一种新兴的半导体封装技术，面临着一系列挑战，主要包括：1. 技术复杂性：TGV技术需要在玻璃基板上制造微小的通孔（via），并填充导电材料，这要求极高的精度和一致性。技术开发和量产过程中，保持高良率和稳定性是一大挑战。2. 材料创新：传统的半导体封装材料主要是硅和塑料，而TGV技术使用玻璃作为基板材料，这对玻璃材料的性能提出了新的要求，如

韭讯更新 2024年05月18日 89 点赞 111 评论 12478 浏览