北交所先进封装:天马新材
问:公司产品中是否涉及先进封装材料? 答:公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料,可用于电子材料的封装封测。目前,随着国内对电子元器件的叠装和集成化,对导热填充材料的散热性提出更高的要求。 球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料(如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等)、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等,最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。2007年以来,作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一,公司持续稳定供应该类产品,并获得国家创新基金支持。目前,公司在建年产5千吨