芯源微

“科特估”科特估”政策将会重塑中国“先进智造”的估值体系。相关标的梳理

半导体材料: 光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、同益股份 硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业 光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电、冠石科技 电子特种气体:华特气体、中船特气、雅克科技、南大光电、凯美特气、金宏气体 CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技 PSPI:强力新材 湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、 溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创 框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、

关注国产自主可控逻辑边际强化,首推芯源微(1,24PS 5x,25PS 4x):

关注国产自主可控逻辑边际强化,首推芯源微(1,24PS 5x,25PS 4x): tsmc、asml、amat、lam大跌;intel、globalfoundry大涨,美股半导体在交易自主可控逻辑,国内国外两套体系的逻辑进一步加强。电子中报基本面普遍超预期,板块权重上升,但果链、AI交易拥挤,当前风格下可能会高切低,性价比不如当前位置的设备。 设备板块今年基本面和股价长期割裂,一是担心明年capex下滑;二是信息相对不透明、边际信息很难形成市场合力。但目前看美国加紧日本、荷兰对中国的半导体管制,

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨

半导体产业链国产替代投资机会全梳理!

2024是科技大年,大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向,被卡脖子是战略性任务,发展科技是大势所趋,国产替代急需雄起,只有牢牢掌握科技命脉,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我國发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。 驱动事件:据彭博社7月17日报道,拜登政府已告诉盟友,如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术,会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品

封装设备领军者

【国君电子深度剖析】芯源微:CoWoS与HBM工艺核心设备领域的璀璨明星 一、重申增持评级,目标价直指93.5元 我们坚定维持对芯源微(688037)的增持评级,并赋予其93.5元的目标价格。作为国内半导体制造设备领域的一枝独秀,芯源微凭借其在中高端量产型涂胶显影设备的独家供应地位,以及在前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等关键环节的显著进展,正逐步构建起强