1、个股 环旭电子：外包和协同部分SiP模组 >驱动：IPhone16最大改动之一是把音量键及电源键从机械式更改为电容式触控，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。公司此前与日月光有相关合作。 >SiP模组：公司此前在互动平台表示公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作。公司的SiP模组业务主要是多功能集成的SiP，单颗SiP包含的IC和被动器件较多，
韭讯更新
2024年08月27日
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