芯片自主可控新题材:全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产
易天股份(300812)同时拥有巨量转移和先进封装技术:子公司深圳市易天半导体设备有限公司与河北光兴半导体的合同订单正常履行中。公司子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关半导体封装设备可用于WLP、SIP等先进封装;子公司深圳市易天半导体设备有限公司相关设备可应用于Mini LED巨量转移。 全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产 国产面板级先进封装替代 随着台积电、三星等布局面板级封装(PLP)相关技术,包括扇出型面板级封装(Fan-Out -PLP,简称FO-PLP),FOPLP成为