江丰电子

懂王上台,半导体国产替代开启

关注半导体国产替代机会! 【驱动事件】7/17日中午,彭博报道,如果日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备,美国政府考虑使用最严格的限制措施。目前日本设备公司预计仍有部分高端设备出口中国,预计可能受到影响。 供应链方面对标情况 日系东京电子设备对标主要包括: 东京电子CCP刻蚀(中微公司); 日立/东京电子的炉管(北方华创、盛美); 日立/东京电子的原子层沉积(微导纳米,拓荆科技); 东京电子的显影涂胶(芯源微); 东京精密的CMP(华海清科); 日立的电子束(精测电子); 泰镭光电

先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

作者:罗通,刘天文 (开源) 互连工艺升级是先进封装的关键,材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案,助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)及混合键合等关键互连工艺,满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级,往往会伴随着材料端的升级与需求的提升,国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求,多品类有望受益 PSPI光刻胶:PSP