宏和科技

PCB代替铜连接?英伟达最新改版方案解读(附股)

最近几天有关于GB200NVSwitch tray需要redesign的事情被传的沸沸扬扬。 简要干货: 1)NV72做了正常的技术优化,把本来设计在switch tray中间的交换芯片放在了靠近背板侧(本身这样就是最合理设计) 2)因为距离背板近了,所以可以用PCB+跳线的形式做连接,但斜角的线距离更长,PCB可能还是满足不了 3)结论上:大概率有一半的overpass线被换掉,保留一半。价值量上(APH角度)减少约4000美金,最差最差的情况全部换掉,减少8000美金,但在整个NV72的铜连

英伟达A1加速器用HVLP铜箔

韩国铜箔供应商Solus Advanced Materials将为人工智能(AI) 芯片领先 公司英伟达(Nvidia) 提供用于Al加速器的铜箔。 据业内人士周一透露,该公司获得了英伟达的最终批量生产批准。 该公司将向铜包覆层压板(CCL) 制造商斗山电子BG供应其高端超低剖面(HVLP)铜箔。 Solus Advanced Materials的HVL P铜箔预计将用于Nvidia定于今年发布的下一代Al加速器。 HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到 0.6微米(百万分之- -米)来最大限度

预期差

个股预期差: 1.国科恒泰 税务信息化+医改+国改,创业板,医疗SPD改革老龙 2.花园生物 维生素D3实行新国标,羊毛脂成为唯一合法来源原料 3.银邦股份 3c产品进入钛合金时代,钛合金加工难度大,良率低,技术独家钛铝合金中框华为给到50-60%毛利率 4.中国软件 国企改革与税改双重受益龙头 5.远光软件 推出的数电票微应用打通了税企直连通道,公司为国家电网、南方电网、国家电投集团等多家知名企业进行了税务管理信息化建设 6.中一科技 公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售 7.宏和科技 公司中