宏和科技
英伟达A1加速器用HVLP铜箔
韩国铜箔供应商Solus Advanced Materials将为人工智能(AI) 芯片领先 公司英伟达(Nvidia) 提供用于Al加速器的铜箔。 据业内人士周一透露，该公司获得了英伟达的最终批量生产批准。 该公司将向铜包覆层压板(CCL) 制造商斗山电子BG供应其高端超低剖面(HVLP)铜箔。 Solus Advanced Materials的HVL P铜箔预计将用于Nvidia定于今年发布的下一代Al加速器。 HVLP铜箔旨在通过将表面粗糙度降低到 0.6微米(百万分之- -米)来最大限度
PCB代替铜连接？英伟达最新改版方案解读（附股）
最近几天有关于GB200NVSwitch tray需要redesign的事情被传的沸沸扬扬。 简要干货： 1）NV72做了正常的技术优化，把本来设计在switch tray中间的交换芯片放在了靠近背板侧（本身这样就是最合理设计） 2）因为距离背板近了，所以可以用PCB+跳线的形式做连接，但斜角的线距离更长，PCB可能还是满足不了 3）结论上：大概率有一半的overpass线被换掉，保留一半。价值量上（APH角度）减少约4000美金，最差最差的情况全部换掉，减少8000美金，但在整个NV72的铜连
