南大光电(300346)7月4日交流会议
>南大光电(300346)举办交流会议，1、公司业务概况公司目前有三块主要业务:前驱体、电子特气和光刻胶。前驱体业务包括MO元和先进前驱体，主要用于芯片制造。电子特气分为氢类和氟类，氢类特气如磷烷和硅烷，主要用于LED和半导体领域;氟类特气如三氟化氮，主要用于清洗和刻蚀。光刻胶业务则涵盖半导体、PCB板和显示面板的光刻胶，难度最高的是半导体光刻胶。2、前驱体业务前驱体业务在2022年进入快速发展阶
南大光电
半导体芯片产业链梳理
芯片产业链： 上游：半导体材料、半导体设备、EDA 中游：芯片设计、芯片制造、芯片封测 下游：应用领域，包括手机、PC、服务器、通信、云计算等。 芯片产业链相关公司： 半导体材料：沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技等 半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等 EDA软件：华大九天、概伦电子、广立微 芯片生产：中芯国际、华虹公司 芯片设计：复旦微电、紫光国微、韦尔股份、圣邦股份 先进封测：长电科技、通富微电 芯片按照用途进行分类： 射频芯片：卓胜微、立昂微、富满微、国博电
光刻胶最新8大核心龙头股
光刻胶作为一种重要的微电子材料，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。随着技术的不断进步，国内光刻胶行业有望迎来更加广阔的发展前景。 晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品 晶瑞电材于2017年5月23日在深圳证券交易所上市，股票代码300655。公司主营业务为从事微电子化学品的产品研发、生产和销售。 公司产品线涵盖半导体、新能源等产品；产品广泛应用于半导体、显示设备、消费电子、新
半导体七大核心材料全景解析
在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高，达约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。 全球半导体材料市场规模： 资料来源：TECHCET 半
