兴森科技

兴森科技交流要点

兴森科技交流要点0626 PCB行业整体状况:PCB行业整体景气度和供过于求状态未显著改善,但存在结构性机会。通信、消费电子等领域需求一般,而高速网络、服务器、智能驾驶等领域需求强劲。 高端市场机遇:随着人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,高多层高速板、高阶HDI板、封装基板等高端市场有望实现超越行业的增长。 FCBGA封装基板项目进展:公司FCBGA封装基板项目累计投资约33亿元,已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段。 客户认证流程:FCBGA封装基板客户认证周期通

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨

8月16日复盘笔记:华为王者归来,消费电子再添助燃剂

沪指涨0.07%,深成指跌0.24%,创业板指跌0.08%。 两市成交达5911亿元。 公告板 精达股份:2024年上半年净利润同比增长38.62% 沐邦高科:控股股东拟以5000万元-1亿元增持股份 万辰集团:收购控股子公司少数股东股权 强势板块分析 华为概念 华为全联接大会2024官宣将于9月19日-21日在上海举行,以“共赢行业智能化”为主题。 涨停板(15个):力源信息、天邑股份、惠伦晶体、世纪鼎利、力源信息、汇中股份、深圳华强、盛剑科技、好上好、兴森科技、春兴精工、真视通、新亚制程、华

华为产业链创新在即,手机服务器环节共振

事件:华为新机发布在即,造价有望超预期。华为预计11月份发布mate70系列旗舰机,对比上代发布会略有延迟,新品重点主要是改善HarmonyOS的应用生态,新机预计有望直接搭载HarmonyOSNEXT正式版,预计旗舰机系列整体造价有望提升,该品牌产业链相关核心环节有望直接受益。 相关标的: 代工:光弘科技;芯片:中芯国际;模拟:圣邦股份、汇顶科技、美芯晟、力芯微;射频:信维通信、卓胜微、唯捷创芯;摄像:韦尔股份、欧菲光、水晶光电;VC均热板:中石科技、飞荣达 事件:shengteng预计10月

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨