亚威股份
亚威股份:对标克来机电+睿能科技:新质生产力+工业母机+HBM+机器人!
亚威股份(002559)=内存+新型工业化+存储芯片+机器人+工业母鸡+半导体+华为概念+边缘计算+工业互联+国产芯片+军工工业4.0概念+回购概念+业绩大增概念。 1、业绩大增: 亚威股份1月26日公告,预计2023年归母净利润9,500万元-12,350万元,同比增长1168.19%-1548.65%。 报告期内制造业增长动能不足,下游需求承压,市场竞争加剧。公司保持战略定力,不断提高应对风险挑战的能力水平,成熟产品进一步放大品牌优势,市场占有率和盈利能力稳步提升,压力机、精密激光加
新题材:激光剥离技术将成为HBM晶圆加工新增量
【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews) 就 HBM 而言,随着堆叠数量的增加(例如 12 层和 16 层),晶圆变得更薄,厚度小于 30 微米,如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境,需要更强