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盛合晶微产业链

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节： 1）中科飞测-检测设备 2）芯源微-涂胶显影、清洗 3）盛美上海-电镀 4）华海诚科-抛光、减薄 5）芯碁微装-直写光刻（验证中） 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节： 1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中） 2）划片：光力科技 3）塑封：文一科技 国产材料供应链 1）兴森科技-载板（认证中） 2）飞凯材料-临时键合材料 3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4）强力新材-先进封装PSPI（认证中） 5、CMD研磨
韭讯更新 2024年06月24日
盛合晶微产业链

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节： 1）中科飞测-检测设备 2）芯源微-涂胶显影、清洗 3）盛美上海-电镀 4）华海诚科-抛光、减薄 5）芯碁微装-直写光刻（验证中） 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节： 1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中） 2）划片：光力科技 3）塑封：文一科技 国产材料供应链 1）兴森科技-载板（认证中） 2）飞凯材料-临时键合材料 3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4）强力新材-先进封装PSPI（认证中） 5、CMD研磨
韭讯更新 2024年07月12日
【中信电子】拜登政府拟长臂管辖日、荷企业，国产设备有望持续加速，坚定看好半导体设备行业！

【中信电子】拜登政府拟长臂管辖日、荷企业，国产设备有望持续加速，坚定看好半导体设备行业！

【中信电子】拜登政府拟长臂管辖日、荷企业，国产设备有望持续加速，坚定看好半导体设备行业！ 据彭博社7月17日报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。 据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，#对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。 FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。 即使是在美国境外生产的特定物项，如开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《》（EAR）管辖。 #报道
韭讯更新 2024年07月18日
【知识星球-慧选牛牛 目录】券商机构内部会议纪要1021

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韭讯更新 2024年10月22日