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菱电电控:周五新题材、车路新分支车规级芯片发酵,公司参与国内首款RISC-V架构mcu芯片

<!-- userBodyTop goes here --> 盘前突发新闻,工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》,其中提到,强化汽车芯片标准供给。 受此消息影响,澄天伟业20cm一字涨停,或将成为车路新分支,叠加周五,有发酵预期。 武汉菱电此前与东风公司等8家单位成立全省车规级芯片产业技术创新联合体,通

海量数据:多场重磅会议密集召开,高斯数据库第一股站上风口

<!-- userBodyTop goes here --> 1、华为将于本周五召开2024年开发者大会,主题演讲分为三大类:鸿蒙、盘古大模型以及压轴登场的AI-Native数据库。华为于2019年发布了全球首个人工智能原生(AI-Native)数据库GaussDB,也就是高斯数据库,并于次年开源诞生openGauss,以此全面提升华为云能力,实现核心

隆基机械——独供长城汽车、实锤飞行汽车,产品供不应求

<!-- userBodyTop goes here --> 1、长城汽车今晚发布一季报,净利润暴增1752%,单季度净利润超32亿。其中,3月份旗下新能源汽车增速高达66%,远超11%的整体增长。隆基机械是长城汽车核心供应商,独家供应长城新能源子品牌前制动盘。此外,今晚特斯拉大涨,隆基同样是其核心供应商。

同兴达:受益CoWoS长期供不应求,玻璃基板+面板级扇出封装底部标的

<!-- userBodyTop goes here --> 催化一:CoWoS产能供不应求,台积电计划在2026年底前将产能扩大到四倍以上,但预计仍无法满足需求。目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光,同兴达引入日月光合资成立日月同芯进入CoWoS领域,现正在产能爬坡并导入大客户。 催化二:英伟达后续产品或将采用玻璃基板,巨

东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

<!-- userBodyTop goes here --> 1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有

湖南投资:国资物业+主营地产的地方城投,尚存大量库存房

<!-- userBodyTop goes here --> 盘后消息,周五将召开会议,商议收储存量房和保交楼等地产政策,在本月底收集各方反馈,并于6月敲定计划草案,时间窗口已大体确定。 由于具体细则尚未敲定,推测本次收储的优先级可能是城投库存(缓解地方财政压力)>烂尾库存(保交楼)>出险房企库存(改善债务问题)>其他房企(整体性

光莆股份:绝对底部的小盘正宗量子科技+低空经济

<!-- userBodyTop goes here --> 近期,科技界传来重大消息,日本国立研究机构——日本产业技术综合研究所(AIST)与全球图形处理器巨头英伟达宣布了一项重量级合作,双方将合力打造先进的量子计算系统。该项目旨在整合最前沿的量子硬件与软件技术,计划自明年起,向全球范围内的企业和科研机构提供这项革命性服务,并实行商业化收费模式。此举

麦克风将成为苹果AI核心入口,或将引发升级潮

1、苹果语音输入将成为移动设备AI的中央界面。苹果在2023年第三季度对其Siri团队进行了战略重组,这一举措涉及将人工智能生成内容和大语言模型(LLM)整合到Siri的功能中,此次重组旨在增强Siri的硬件和软件功能。 2、iPhone16将对麦克风进行重大升级:新款iPhone将配备更加先进的麦克风技术,除了传统的性能增强,如更好的耐水性,这次升级的重点是改善信噪比(SNR)。此次升

豪恩汽电:华为S9于明日揭晓,搭载新一代最强智驾,国内首发4D毫米波雷达

昨晚华为官宣享界S9将于5月31日发布,是鸿蒙智行旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布,将瞄准BBA“78S”市场。余承东称享界S9舒适超迈巴赫,将重新定义行政豪华标杆。 将首发搭载华为新一代智能驾驶系统ADS3.0。按照华为公布情况,相较于去年引领“无图”潮流的ADS 2.0,乾崑ADS 3.0进一步去掉了BEV网络,号称是当前最强智驾。 ADS3.0将国内首发新一代4D毫米波雷达,将标配S9、新M7等全系车型,是华为新一代智驾最大增量。 豪恩汽电:公司今年3月收到知名头部新能源汽车品牌