低空经济迎来重大利好
国务院5月9日公布2024年度立法工作计划，为了加强对无人驾驶航空器的监管，本次修订新增了《民用航空法》第二百一十四条，对无人驾驶航空器作出特别规定，促进民用航空事业的发展。同时，也为低空经济无人驾驶航空器等新兴领域的发展提供了法律支持。无人驾驶航空器将获立法授权低空域蕴藏大产业什么是低空经济？据了解，低空经济是以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引，辐射带动相关领域融合发展的综合
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日荷出口或收紧，看好替代日荷设备的国产厂商！
【中泰电子|设备】日荷出口或收紧，看好替代日荷设备的国产厂商！ #事件：美国考虑施压日荷收紧对中国芯片贸易 据彭博，美国在考虑实施一项名为外国直接产品规则(FDPR)的措施。根据该规则，但凡外国制造的产品用到了美国技术，美国就可以施加控制。该规则将被用于限制日本东京电子、荷兰阿斯麦等公司在中国的业务。 #点评：日荷设备的国产替代有望加速，利好相关厂商。 日系： 【东京电子】：全球涂胶显影龙头，同时是刻蚀、薄膜、清洗、探针台领域的主要玩家。相关受益国产厂商：芯源微（涂胶显影）、北方华创/中微公司/
华为将推车路云新品，产业趋势再验证 | 国君计算机李沐华团队
华为将推车路云新品，产业趋势再验证 | 国君计算机李沐华团队 华为预计下半年推出新产品解决路侧和感知短板。2024年6月19日，华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗在CICV 2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。车路协同包括智能车载技术、智能路侧技术、通信技术、云控技术。根据其说法，华为已经可以将通信时延做的很低，而感知部分包括雷达和摄像头等边缘计算和平台计算时延还是很高，新产品可让路侧的信息看的更清楚、算的更快、服务的更全。 路侧感知技术进
近期大股东增持、回购低价央国企一览
一元退市非常不公平，既然允许转增股，就应该允许上市公司转减股本。任何行业都会遇到暂时的困难，加上大市不好，设置一个一元退市的门槛，非常容易造成低价股的恐慌卖盘，加速实现退市，这对投资者，尤其是长期投资者的长期持有是严重的信心打击。
量测设备第一弹——为什么当前要强推精测电子：股价底已经形成，各种向上期权支撑市值修复
量测设备第一弹——为什么当前要强推精测电子：股价底已经形成，各种向上期权支撑市值修复【华西机械】S精测电子(sz300567）S 长鑫上海高端封测存储项目落地，行业催化不断，低估值华创、华海等股价强势，量测设备这波是最没有关注度的，从股价位置看，量测龙头（精测+飞测）底部已经形成，具备不错的赔率，建议重点关注： #1、极致低估值风格，一定程度否定了量测设备成长逻辑？A股向来风格极致演绎，24年低估值策略导致半导体设备股价出现明显分化，北方华创、华海清科等低估值标的股价走势强势，半导体量测设备应该
锐明技术(002970)7月17日交流会议
慧选牛牛 2024-7-17 7月17日慧选牛牛讯，锐明技术(002970)举办交流会议，Q：欧标业务如果落地以后，按目前市场格局，对公司会有多大业绩增厚？欧标大家比较关注，公司准备还是很充分的，我们第一款产品应该是去年三季度末拿到过检证书，我们现在基本上所有产品都拿到了欧标证书，我们有10款产品可以提供给车厂。欧标是今年7月份强制执行，过渡期已经有2年，前面大家知道这个事儿并丌多，我们去年完成欧标过检以后，也是能力的体现，我们所有产品都满足欧标，就看国内各地车厂的速度，目前我们大头还是在国内主
【中信证券新材料】建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料
【中信证券新材料】建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料 ⭕7月14日，上交所官网发布消息，上交所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。 ⭕中长期维度，从后续行业需求来看，2024年在生成式AI、高性能运算HPC以及终端需求复苏推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长。 根据SEMI最新的季度《》，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增
第三次强调国内算力需求主线
【民生计算机】第三次强调国内算力需求主线 2024Q1国内X86服务器同比增长23%，呈现周期底部反转趋势。2024 年 6 月 12 日，国际数据公司 IDC 发布的《2024 年第一季度中国 x86 服务器市场报告》显示：2024 年第一季度市场规模为 56 亿美元（406.2 亿元人民币），同比增长 23.3%。进入2024年，服务器行业经历多年的行业低迷，迎来周期底部反转的机遇，行业景气度有望持续提升。 中国台湾地区信骅披露6月营业额，同比增速达到123%。信骅科技进入2024以来业绩强
同兴达：受益CoWoS长期供不应求，玻璃基板+面板级扇出封装底部标的
<!-- userBodyTop goes here --> 催化一：CoWoS产能供不应求，台积电计划在2026年底前将产能扩大到四倍以上，但预计仍无法满足需求。目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，同兴达引入日月光合资成立日月同芯进入CoWoS领域，现正在产能爬坡并导入大客户。 催化二：英伟达后续产品或将采用玻璃基板，巨
