[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化,关注塑封料龙头
[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化,关注塑封料龙头 #事件: 据集微网,台积电宣布自11月11日起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片。先进封装作为提升芯 片性能的重要手段,HBM作为AI芯片的配套芯片,二者国产化均有望加速,进而推动所需半导体材料相关公司加速成长。 CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装增量显著-一 CoWoS-L的有机中介层中,TIV与LSI之间由塑封料填充,塑封料用量增加;HBM随着堆叠层数增加,塑封高度提升,带动 塑封料用量和性能提