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杭州取消限购

事件:5月9日,杭州市发布《关于优化调整房地产市场调控政策的通知》,通知提及七条措施:科学编制住房发展规划、优化住宅用地供应、全面取消住房限购、优化公证摇号销售、加强住房信贷支持、优化积分落户政策、推动高品质住宅供应。1)取消限购:在杭州市范围内购买住房,不再审核购房资格。对于购房意向登记家庭数量小于或等于准售房源数量的新建商品住房项目,取消公证摇号销售要求,由开发企业自主销售。2)首贷认定优化:

医药新风口,HIV概念股一文梳理(附股)

一,新药研发成功,艾滋有救了 当地时间周四(6月20日),美国生物制药公司吉利德科学在官网宣布,其研发的“Lenacapavir”(来那卡帕韦)在预防艾滋病毒方面显示出了100%的有效性。 来源:吉利德科学官网 最新公布结果的是一项名为“PURPOSE 1”的3期双盲随机研究试验,旨在评估Lenacapavir和Descovy对南非25个站点和乌干达3个站点的5,300多名16-25岁女性的安全性

0610摘编

<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->个股(不分先后)盈趣科技:公司脑机产品正式销售>驱动:2024年6月9日,由公司联合打造的Xmuse脑电波仪(科研版)正式对外销售,将于6月13日盈趣科技13周年正式出货。>实际应用:用户戴上Xmuse脑电波仪即可体验用脑电控制家居场景,包括“放松关灯,眨眼变色”等。公司也将Xmuse脑电波仪

智光电气:《行动方案》发布,储能为其中最大增量;公司深耕工商储,为增速最快细分

5月29日晚,国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》,其中提及到具体目标数值的仅有储能。文中提到,加快配电网改造,提升分布式新能源承载力。积极发展抽水蓄能、新型储能。到2025年底,全国抽水蓄能、新型储能装机分别超过6200万千瓦、4000万千瓦;各地区需求响应能力一般应达到最大用电负荷的3%—5%,年度最大用电负荷峰谷差率超过40%的地区需求响应能力应达到最大用电负荷的5%以上。 不管是微电网、虚拟电厂还是车网互动,近期或多或少都被炒作过,仅有储能未被大规模炒作过,是该行动方案中唯

拓邦股份中报预告:二季度主营业绩高增长,行业持续复苏&龙头实力凸显

🥇【天风通信】拓邦股份中报预告:二季度主营业绩高增长,行业持续复苏&龙头实力凸显 🔥事件:公司发布2024半年度业绩预告,24H1实现归母净利润3.61~4.13亿元,同比增长40-60%,扣非归母净利润3.56~4.07亿元,同比增长40-60%,中值均为50%。 🥇实际主营利润预计翻倍增长:假设按照预告中值,公司Q2实现规模净利润2.12亿,同比增长31%,考虑到去年Q2有9600万汇兑收益,而今年Q2的汇兑收益一般估计3-5千万(汇率波动相对较小),所以实际主营利润为1.7亿,相比去

富恒新材832469:PMMA+PEEK+苹果MR+华为M9大灯+半导体

富恒新材832469: 1. 富恒新材也有PMMA,双象股份3个板就是因为PMMA 机构研报:目前公司多款产品具备明显技术优势,例如:(1) 增韧 PMMA 材料 ,公司在不改变产品透光率的前提下,将 PMMA 材料冲击强度提高 230%以上,解决了汽车贯穿式尾灯在焊接过程中出现的开裂问题;(2)公司开发的应用于汽车大灯装饰框条的黑度值达到 L=26 的高光黑 PC 材料,实现大面积产品完全无麻点镜面级要求,技术要求苛刻;(3)汽车薄壁轻量化 PP 材料,可将汽车保险杠、门板等产品厚度由常规的壁

预期差

个股预期差: 1.力帆科技:软硬一体的Robotaxi龙头 2.中天精装:间接持有科睿斯半导体科技(东阳)有限公司,其主营业务为 FCBGA(ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。 3.云南锗业:全球锗资源储量匮乏,全球探明锗金属储量仅8600吨,公司为国内锗产业链最为完整的系列产品生产商和供应商。行业里的隐形冠军 4.鼎通科技:安费诺独家供应商,出货稳定后有望贡献2x收入弹性,英伟达H20的真正受益者 5.翰博高新:华为AI PC+半

2024世界人工智能大会今日开幕!

 以“以共商促共享以善治促善智”为主题的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月4日在上海开幕。   本届大会较往届持续扩容升级,展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。大会展览面积超5.2万平方米,重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块,聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域,集中展示一批“人工智能+”创新应用最新成果,首发一批备受瞩目的创新产品。特斯拉、微软等500余家企业参展,市外企业和国际企业占比超50%,展品数量已超1500项。   首发

北交所HBM 30厘米标的:天马新材838971

天马新材,存储芯片HBM核心原材料α球形-氧化铝,国产替代最强预期差,铲子股,未来可期!!!电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料,可用于先进封装等领域,是HBM的核心材料!!!2022年申报研发项目9项,天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目;与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前,天马新材已拥有4项发明专利,37项实用新型专利,在申报专利7项。 天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种