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光莆股份:绝对底部的小盘正宗量子科技+低空经济

<!-- userBodyTop goes here --> 近期,科技界传来重大消息,日本国立研究机构——日本产业技术综合研究所(AIST)与全球图形处理器巨头英伟达宣布了一项重量级合作,双方将合力打造先进的量子计算系统。该项目旨在整合最前沿的量子硬件与软件技术,计划自明年起,向全球范围内的企业和科研机构提供这项革命性服务,并实行商业化收费模式。此举

【华金电子孙远峰团队-存储快报】利基存储厂商业绩持续向好,行业景气上行循环已到来

【华金电子孙远峰团队-存储快报】利基存储厂商业绩持续向好,行业景气上行循环已到来 中国台湾存储厂商业绩持续改善,行业景气上行循环已到来 24Q2中国台湾存储厂商业绩持续改善。旺宏6月营收创近九个月单月新高;华邦电认为行业景气上行循环已到来,预计持续两年;南亚科24Q2毛利率实现2023年以来的首次转正。 旺宏:公司24Q2实现营收64.56亿新台币,同比减少13.10%,环比增长12.08%,结束了连续三个季度的环比下降态势。2024年6月公司实现营收21.78亿新台币,同环比均实现增长,创近九

华为S9将于6月发布,首发新一代最强智驾,国内首发4D毫米波雷达

🔥🔥华为享界S9将于6月发布,是鸿蒙智行旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9正式发布,将瞄准BBA“78S”市场。余承东称享界S9舒适超迈巴赫,将重新定义行政豪华标杆,并会搭载华为众多新黑科技。 🔥享界S9将首发搭载新一代华为智能驾驶系统ADS3.0。按照华为公布情况,相较于去年引领“无图”潮流的ADS 2.0,乾崑ADS 3.0进一步去掉了BEV网络,号称是当前最强智驾。ADS3.0将#国内首发新

兴民智通:最正武汉车路云!!与武汉政府共同打造车联网“武汉标准”,计算器按爆了

<!-- userBodyTop goes here --> 1、武汉发布170亿“车路云”招标,其中第一项就是全市车路云一体化智能网联汽车规模化建设;兴民智通子公司英泰斯特是国内领先的智能网联汽车全栈式供应商,在今年3月与武汉政府共同探讨车联网的“武汉标准”。 2、兴民智通于2018年就在武汉建立了汽车智能网联化总部;车联网业务方面,以武汉

特斯拉股东大会核心要点速递20240614

<html><body>特斯拉股东大会核心要点速递20240614提议投票:5个董事会提出的提议都通过了,包括更改注册地和马斯克薪酬的两个提议马斯克演讲要点:【车&电池&超充】1、Cybertruck达到周产量1300辆;今年只是对北美销售,因为设计上是针对美国法规,未来可能会考虑出欧洲或者中国特别版,适应当地法规要求2、Semi上周开始进入量产阶段,会在财务上起到很大作

扬电科技:变压器出海逻辑验证,高景气度, 三星医疗补涨

公司拓展出口市场有进展吗? 对此,扬电科技12月6日在互动平台回复,公司成立扬电科技(上海)有限公司主要是为了开拓出口市场。公司能满足国外客户对节能变压器的工艺、节能、质量等指标要求,具备出口产品的生产能力,目前已签订了欧洲订单并开始发货。 【扬电科技】变压器出海从0-1,一季度节能电力变压器小霸王业季超预期 事件:扬电科技4月23日披露2024年一季报。公司实现营业总收入2.34亿元,同比增长199.43%;归母净利润1266.89万元,同比增长2458.23%;扣非净利润1256.27万元,

#【方正金融】西部证券拟收购国融证券控股权点评

券业并购整合迎催化,供给侧改革带来投资机会#西部证券筹划成为国融证券实控人、有助于提升其资本实力。23年末西部证券净资产279亿元/行业27名,国融证券净资产40亿元,#合并后净资产排名提升至行业23名。此外西部证券深耕陕西地区,国融证券区域布局以内蒙/北京/上海等地为主,实现区域互补。

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨

0613摘录

<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->个股(不分先后)欧莱新材:封装材料供货海力士>驱动:2024年6月19日,陆家嘴论坛将于上海举办,或发行涉及科创板相关措施。公司为科创板近端次新股,上市日期2024年5月13日。>半导体靶材:主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。公司成功进入越亚半导体、海力士等知名厂商集成电路封装材料供应体系,正