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宇通重工：无人矿卡、无人环卫双第一！唯一能在公开道路上运行的无人环卫，业绩将大幅预增

江铃汽车（出租车）、金龙汽车（公交车）大涨，环卫车和矿用车双第一的宇通重工没理由不补涨！ 一、无人环卫是目前自动驾驶领域格局最好的细分 1、无人环卫是低速无人驾驶，和无人出租车相比，技术上没有瓶颈，无需做过多安全考量； 2、无人环卫是ToG项目，政府是无人环卫的主导端，也是最大用户端。受益于《设备更新》出台，地方政府可向中央申请特别国债以及专项资金，无人环卫推广也有利于地方政府降低人力成本，地方政府有很大推动动力，且民间阻力更小。今年上半年，自动驾驶领域招标，无人环卫中标数量和金额均为第一。 3

韭讯更新 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 3320 浏览

美股科技巨头A股对标名单一览

当地时间6月18日，美国芯片企业英伟达收涨3.51%，市值升至3.34万亿美元，超越苹果和微软。 毫无疑问，在全球经济依然要面对一系列不确定性之时，英伟达业绩增长的确定性就成了当下最珍贵的信心来源。实际上包括微软、苹果、谷歌等“美股万亿俱乐部”的成员，大都与AI有着密切的关系。 知名美国“科技股鼓吹手”、Wedbush证券的股票研究董事总经理Dan Ives周二公开喊话称，美国科技股的牛市“才刚刚

韭讯更新 2024年06月25日 21 点赞 11 评论 3327 浏览

7月1日 市场小作文研报精选

(网络纪要，审慎参考，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 各位领导，汇报一下周观点； 1）回顾下我们上周观点主推的算力，果链和周期品总体表现不错。 2）展望下周，我们认为当前最好的仍然是交换机三剑客，尤其是总龙头沪电股份。行业部分，以太网一方面将受益于推理侧的放量，另一方面也将随之进入新一代速率更新阶段，随着arista基本面订单和股价持续表现的引领确认，以及nv入局的趋势加深，产业链需求将开始井喷，800g交换机将进入需求主升浪阶段，目前a股沪电股份在这一领域处在绝对领先地

韭讯更新 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 3327 浏览

低空经济的核心：5.5G通感一体化基站！

低空经济的核心：5.5G通感一体化基站！ 通感一体化5G-A基站站点开通，将开展5G-A立体感知网在低空环境下的无人机轨迹精准追踪、重点区域电子围栏保护等多场景验证，为低空经济的发展提供有力的技术支撑！ “5G-A”通感一体化基站是一种创新的通信技术解决方案，它融合了传统5G通信功能、雷达感知能力和算力等多种技术，实现了对目标对象的精准跟踪定位、测距测速以及成像识别等泛在通感算融合服务。5G-A作为5G向6G演进的关键技术，具备出色的网络性能。其理论峰值速率高达10Gbps，毫秒级的时延以及厘米

韭讯更新 2024年06月24日 22 点赞 21 评论 3336 浏览

东华测试参与上海光源工程，提供电子储存环

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韭讯更新 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 3338 浏览

6.21午盘

6.21午盘 指数​：方向符合预期，，但是比预期还弱，3000点破后并没有引起恐慌或者是暴力反弹，所以会出现一个问题，没有快速的下杀，则形不成良好的底背离​。短线看2984这个点能支撑住吧​。板块热点：300华铭智能4板后横盘调整，资金开始切首板，2-3失败的屹通新材低开冲高回落也给机会了，1-2的信息发展比较稳​。2+2的杰美特开始出现大的负反馈​。逸豪新材，双乐股份都开始闷杀了，很明显的资金开

韭讯更新 2024年06月22日 0 点赞 11 评论 3339 浏览

重申通用设备（消费类下游）机会，重点关注：塑机、纺机、包装设备

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韭讯更新 2024年05月08日 10 点赞 12 评论 3339 浏览

0613摘录

<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->个股（不分先后）欧莱新材：封装材料供货海力士>驱动：2024年6月19日，陆家嘴论坛将于上海举办，或发行涉及科创板相关措施。公司为科创板近端次新股，上市日期2024年5月13日。>半导体靶材：主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。公司成功进入越亚半导体、海力士等知名厂商集成电路封装材料供应体系，正

韭讯更新 2024年06月22日 0 点赞 0 评论 3350 浏览

国盛证券：准备迎接科技时间

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韭讯更新 2024年05月07日 23 点赞 14 评论 3351 浏览

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节： 1）中科飞测-检测设备 2）芯源微-涂胶显影、清洗 3）盛美上海-电镀 4）华海诚科-抛光、减薄 5）芯碁微装-直写光刻（验证中） 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节： 1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中） 2）划片：光力科技 3）塑封：文一科技 国产材料供应链 1）兴森科技-载板（认证中） 2）飞凯材料-临时键合材料 3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4）强力新材-先进封装PSPI（认证中） 5、CMD研磨

韭讯更新 2024年06月24日 11 点赞 0 评论 3351 浏览