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东尼电子——底部铜互联,实锤通过立讯精密供货英伟达!尚未被挖掘,预期差拉满

<!-- userBodyTop goes here --> 1、英伟达GB200今年有望放量,新增量高速线的供应商预计为三家,分别是安费诺、立讯精密和莫仕,券商预估立讯约占30%的份额。 2、东尼电子主营产品包括纯铜、合金、镀银铜等金属线材,其中镀银铜线正是高速线壁垒所在:镀银层厚度1-1.2um,每个导体差小于0.5um,保持镜面光滑,显微镜观察没有

战略金属自主可控,关注锑、锗等小金属(附股)

1、爱国锗、反制锗。复盘贸易战,反制特朗普,稀有金属中长线行情,供需缺口首看锗。 当前催化剂:板块当前最大预期在于特朗普上台后国内半导体芯片出口反制裁管制,自23年年7月初国内限制镓、锗出口管制政策以来,下游采购需求增长,国内库存持续去化,当前已处于历史低位。6月以来,锗价格也不断上涨,当前价格接近历史新高,5个9区溶锗锭价格部分厂商报价再创新高到17500/kg,金属锗价格14000(高端14200,低端13800),涨幅超40%。 我国锗资源开发集中,未来锗开采转入低增速模式。美国锗矿多以锌

美股科技巨头A股对标名单一览

当地时间6月18日,美国芯片企业英伟达收涨3.51%,市值升至3.34万亿美元,超越苹果和微软。 毫无疑问,在全球经济依然要面对一系列不确定性之时,英伟达业绩增长的确定性就成了当下最珍贵的信心来源。实际上包括微软、苹果、谷歌等“美股万亿俱乐部”的成员,大都与AI有着密切的关系。 知名美国“科技股鼓吹手”、Wedbush证券的股票研究董事总经理Dan Ives周二公开喊话称,美国科技股的牛市“才刚刚

7月1日 市场小作文研报精选

(网络纪要,审慎参考,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。) 各位领导,汇报一下周观点; 1)回顾下我们上周观点主推的算力,果链和周期品总体表现不错。 2)展望下周,我们认为当前最好的仍然是交换机三剑客,尤其是总龙头沪电股份。行业部分,以太网一方面将受益于推理侧的放量,另一方面也将随之进入新一代速率更新阶段,随着arista基本面订单和股价持续表现的引领确认,以及nv入局的趋势加深,产业链需求将开始井喷,800g交换机将进入需求主升浪阶段,目前a股沪电股份在这一领域处在绝对领先地

6.21午盘

6.21午盘 指数​:方向符合预期,,但是比预期还弱,3000点破后并没有引起恐慌或者是暴力反弹,所以会出现一个问题,没有快速的下杀,则形不成良好的底背离​。短线看2984这个点能支撑住吧​。板块热点:300华铭智能4板后横盘调整,资金开始切首板,2-3失败的屹通新材低开冲高回落也给机会了,1-2的信息发展比较稳​。2+2的杰美特开始出现大的负反馈​。逸豪新材,双乐股份都开始闷杀了,很明显的资金开

东华测试参与上海光源工程,提供电子储存环

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0613摘录

<!--[if !supportLists]-->1、<!--[endif]-->个股(不分先后)欧莱新材:封装材料供货海力士>驱动:2024年6月19日,陆家嘴论坛将于上海举办,或发行涉及科创板相关措施。公司为科创板近端次新股,上市日期2024年5月13日。>半导体靶材:主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。公司成功进入越亚半导体、海力士等知名厂商集成电路封装材料供应体系,正

盛合晶微产业链

盛合晶微供应链梳理 国产设备供应链晶圆级封装环节: 1)中科飞测-检测设备 2)芯源微-涂胶显影、清洗 3)盛美上海-电镀 4)华海诚科-抛光、减薄 5)芯碁微装-直写光刻(验证中) 6) 美埃科技-洁净设备 后道封装环节: 1)贴片机:华封科技(拟上市)新益昌(认证中) 2)划片:光力科技 3)塑封:文一科技 国产材料供应链 1)兴森科技-载板(认证中) 2)飞凯材料-临时键合材料 3)德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid 4)强力新材-先进封装PSPI(认证中) 5、CMD研磨