韭讯更新
【CT电新】黑猫股份--导电炭黑国产替代重大突破！
🍁国产导电炭黑重大突破，预计明年开始放量；＃产业链反馈，黑猫二代SP导电剂在C公司快充产品系列验证通过，＃且进入神行电池，预计伴随25年神行放量（神行麒麟30+%提升到约80%），导电炭黑开始放量供应，且#4C铁锂快充添加比例提升（30提升到50吨/Gwh），预估初期份额在20%以上，意味着公司经历客户不断的测试验证，产品各方面性能指标得到认可，苦尽甘来迎来放量，＃顺利打开空间； 🍁未来国产渗透率会不断提升；导电炭黑是电池主流导电剂，目前主要以进口为主，公司研发MS3910（对标SP，海外4
【华福有色】铝及氧化铝价大涨
继续推荐铝铜，关注锂稀土等交易性机会 1、金：本周，特朗普赢得大选带动美元走强，金价大幅回调。随后美联储降息25个基点，金价反弹，最终本周下跌1.91%。我们认为，中长期，美联储持续降息带动美债收益率持续走低及全球政治经济不确定性等，金价仍将保持涨势。个股：推荐中金、山金国际、赤峰及山金等标的。银：金价的贝塔，个股推荐兴业等。 2、铝：电解铝：本周，广西等电解铝因成本压力减产和需求淡季已开始但去库仍较好，带动铝价走强，沪铝大涨4.3%。我们认为，国内政策释放积极信号利好铝价进一步修复。明年供给基
【华福有色】河北山西氧化铝调研反馈
关注北方采暖季对氧化铝生产供应扰动 企业A：1）产能：公司现有480万吨氧化铝产能，未来计划新增390(3*130)万吨产能，第1条生产线130万吨预计明年2月底天然气实现通气，后续2条生产线投产节奏会考虑氧化铝价格和利润情况进行调整；2）欠货：因环保、上半年蒸汽出现问题导致当前有所欠货，但量较少；3）长协：未签，预计年底签订；4）库存：基本无库存；5）展望：明年一季度延续偏紧格局，二季度或有缓解。 企业B：1）铝土矿：整体感受偏紧，当前公司无国产矿，手续政策需要时间，预计复产需要3-5年；2）
【科技复盘与展望】20241111
近期两则新闻被热议：1、台积电自查*nm；2、全球半导体设备龙头ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL被众议院中美战略竞争特别委员会质询对中国大陆销售情况。 10月至今，题材股持续大幅跑赢机构股，得散户心者得天下。虽然市场担心抖音某些大V被封、浩欧博停牌等是否会扭转市场风格？观察基金份额趋势和ETF申购赎回情况，以及近期市场涨跌情况，似乎市场风格并没有改变的迹象。仍有待进一步观察。 随着特朗普上台，大国之间的科技博弈将成主旋律。科技主线、自主可控的科技主线将成市场最主流配置方向。今天市场演绎
【华源交运】船舶市场周报（11.04-11.10）
市场指标：船舶市场：新造船船价指数上周环比下降0.2点，为189.4点；油轮船价指数上周环比持平，为223.1点；散货船船价指数上周环比持平，为174.1点；气体船船价指数上周环比下降0.1点，为207.5点；当月集装箱船价指数环比持平，为117.4点。 二手/新船价比：油轮为101.5点，环比持平；散货船为93.4点，环比下降1.3点；集装箱船环比持平，为58.0点。 一周市场要闻速览 新签订单：沪东中华与太平船务签订5艘9000TEULNG双燃料动力集装箱船建造合同 新签订单：恒力重工新增至
【华泰计算机】宝兰德：布局AI算力中间件，百亿级以上•市场空间
传统中间件•国内第一：随着信创向2027全面替代迈进，公司传统中间件产品或受益。2023、24H1宝兰德总营收3.05、1.40亿元，高于东方通基础软件（中间件）收入（对应2.77、0.92亿元），市场份额和体量已跃升为第一。 AI算力中间件：公司布局AI算力中间件，通过AI智慧助手平台、模型工坊、模型广场等模块，提供：AI算力集群统一管理、异构算力调度、监控、计算任务编排，以及AI应用开发加速套件。 需求背景：中国AI算力中心，是【十几种•AI算力卡】部署方式，需要AI算力中间件进行算力统一管
11月11日复盘笔记：芯片/信创/摩尔线程/算力/AI应用/机器人/固态电池等
目录 1、重磅财经信息 2、大盘表现 3、强势板块和个股分析 一、重磅财经信息 深圳拟提高公积金贷款最高额度 加大利息补贴力度 二、大盘表现 沪指涨0.51%，深证成指涨2.03%，创业板指涨3.05%，科创50指数大涨4.7%。 两市成交额超过2.5万亿元，较上周五缩小近2000亿。 芯片板块近50股涨停。 三、强势板块和个股分析 芯片 媒体报道11月11日起台积电生产7nm及更先进工艺的芯片必须经过美国商务部工业和安全局的审查和批准并获得许可证后才能进行。 涨停板：华大九天、国芯科技、灿芯股
[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头
[中泰电子|华海诚科]先进封装材料有望加速国产化，关注塑封料龙头 #事件: 据集微网，台积电宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片。先进封装作为提升芯 片性能的重要手段，HBM作为AI芯片的配套芯片，二者国产化均有望加速，进而推动所需半导体材料相关公司加速成长。 CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装增量显著-一 CoWoS-L的有机中介层中，TIV与LSI之间由塑封料填充，塑封料用量增加;HBM随着堆叠层数增加，塑封高度提升，带动 塑封料用量和性能提
